特許
J-GLOBAL ID：200903072258407578
封口板端子部の接合方法および接合構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野本 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-036541
公開番号（公開出願番号）：特開2005-259690
出願日： 2005年02月14日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】横方向(接合面と平行な方向)に加振する超音波溶接法を用いることなく電極端子4と外部端子9とを強固に接合でき、しかも溶接に際して高熱が封口板本体2と電極端子4との接合部に伝わることがなく、もって封口板本体2に割れが発生したり、封口板本体2と電極端子4との接合部に剥離が発生したりするのを防止できる封口板端子部の接合方法を提供する。【解決手段】高分子材料よりなる封口板本体2に一体成形した電極端子4に外部端子9を接合する方法において、外部端子9に電極端子4に向けて溶接用突起13を設け、溶接用突起13の先端部にテーパー状の傾斜面14を設け、このテーパー状の傾斜面14を設けた溶接用突起13の先端部を電極端子4に押し付けながら縦方向(接合面と直交する方向)に加振する超音波溶接を実施することにより電極端子4に外部端子9を接合する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
高分子材料よりなる封口板本体(2)に一体成形した電極端子(4)に外部端子(9)を接合する方法において、
前記外部端子(9)に前記電極端子(4)に向けて溶接用突起(13)を設け、前記溶接用突起(13)の先端部にテーパー状の傾斜面(14)を設け、前記テーパー状の傾斜面(14)を設けた前記溶接用突起(13)の先端部を前記電極端子(4)に押し付けながら縦方向に加振する超音波溶接を実施することにより前記電極端子(4)に前記外部端子(9)を接合することを特徴とする封口板端子部の接合方法。
IPC (3件)：
H01M2/30
, H01G9/008
, H01G9/10
H01M2/30 A
, H01M2/30 B
, H01G9/10 C
, H01G9/04 352
5H043AA19
, 5H043BA01
, 5H043BA11
, 5H043DA01
, 5H043DA09
, 5H043DA11
, 5H043DA13
, 5H043DA14
, 5H043DA15
, 5H043HA02D
, 5H043HA08D
, 5H043HA09D
, 5H043HA17D
, 5H043HA18D
, 5H043JA06D
, 5H043JA07D
, 5H043JA09D
, 5H043JA21D
, 5H043KA01D
, 5H043KA05D
, 5H043KA06D
, 5H043KA07D
, 5H043KA08D
, 5H043KA09D
