特許
J-GLOBAL ID:200903072258996824

回路基盤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 林 孝吉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-101525
公開番号(公開出願番号):特開平9-289361
出願日: 1996年04月23日
公開日(公表日): 1997年11月04日
要約:
【要約】【課題】 メンブレンに銀パターンを印刷した回路基盤に於いて、簡単、且つ、低コストで効率的に銀パターン電極のマイグレーションを防止する。【解決手段】 メンブレン11上に銀パターン印刷をすることにより形成される回路基盤10に於ける銀パターン回路は、その近接する2本の信号線がアノード12とカソード13とに分かれて対峙している。而して、マイグレーションを防止すべく前記アノード12にのみカーボン14を印刷して被覆する。マイグレーションは銀イオンがアノードからカソードへ泳動する現象であるので、かかる構成にて十分マイグレーションを防止することができる。
請求項(抜粋):
メンブレンに銀パターンを印刷して回路を形成するとともに、該銀パターン回路上にカーボンを印刷した回路基盤に於いて、前記銀パターン回路のアノードにのみカーボンを印刷したことを特徴とする回路基盤。
IPC (2件):
H05K 1/02 ,  H05K 3/24
FI (2件):
H05K 1/02 K ,  H05K 3/24 Z

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