特許
J-GLOBAL ID：200903072259848616

圧電振動子用気密端子、それを使用した表面実装型圧電振動子およびその製造方法

発明者：
荒張 博史

荒張 博史 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-054483
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252781
出願日： 1999年03月02日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 構成が極めて簡単であって製造および実装が容易であり、信頼性や品質に優れ、コストも安価である小型かつ薄型の表面実装型圧電振動子、それに使用される圧電振動子用気密端子および表面実装型圧電振動子の製造方法を提供すること。【解決手段】 圧電振動素子の励振電極と接続されるインナーリード部203aa、203baと、前記インナーリード部と接続されており、回路基板の接続端子と接続されるアウターリード部203ab、203bbとを備えた圧電振動子用気密端子200の前記アウターリード部をブロック状に形成する。
請求項（抜粋）：
励振電極が形成された圧電振動素子を支持し、前記圧電振動素子を収納する金属製のケースの開口部を気p密に封止する圧電振動子用気密端子において、前記励振電極と接続されるインナーリード部と、前記インナーリード部と接続されており、回路基板の接続端子と接続されるアウターリード部とを備え、前記アウターリード部が、ブロック状に形成されていることを特徴とする圧電振動子用気密端子。
IPC (3件)：
H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/19
FI (3件)：
H03H 9/02 B ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/19 A
Fターム (20件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108EE02 ,  5J108EE07 ,  5J108EE11 ,  5J108FF09 ,  5J108FF10 ,  5J108GG04 ,  5J108GG06 ,  5J108GG11 ,  5J108GG12 ,  5J108GG15 ,  5J108KK02 ,  5J108KK03 ,  5J108KK05 ,  5J108MM01 ,  5J108MM05 ,  5J108MM06
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 表面実装型水晶振動子ユニット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-074063   出願人：株式会社エスアイアイ・クォーツテクノ
  • 特開昭53-052094
  • 特開昭57-095712

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