熱硬化性樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-124799
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319359
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：

【要約】【課題】硬化性と保存性とを両立させた、電気・電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラフェニルホスホニウム(X)と、1分子内に3個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)の水酸基(YA)およびその共役塩基(YB)のモル比が、X:(YA+YB)=1:4.0〜5.0なるモル比の化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラフェニルホスホニウム(X)と、1分子内に3個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)の水酸基(YA)およびその共役塩基(YB)のモル比が、X:(YA+YB)=1:4.0〜5.0なるモル比の分子会合体の構造を有する化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08G 59/62 , C08G 59/68

FI (2件)：

C08G 59/62 , C08G 59/68

Fターム (10件)：

4J036AC01 , 4J036AC05 , 4J036AC08 , 4J036AD07 , 4J036AF06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA23 , 4J036JA07 , 4J036JA08

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