光電子装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-153217
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023134
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 LDモジュールの部品点数を少なくして、LDモジュールを軽量小型化することが可能な技術を提供する。LDモジュールの部品点数を少なくして、製造効率を向上させる。【構成】 LDモジュールにおいて、ヒートシンク1は一方の底面から他方の底面へ抜ける貫通孔を有する柱形状であり、第一底面1aからは光放射面3b側が突出し、第二底面1bからは外部接続用ピン端子2bが突出した構造とする。また、前記したLDモジュールの製造方法であって、リード端子3aをLD接続用電極2cと電気的に接続してLD3とハイブリッドIC2とを一体とし、この一体となったものを外部接続用ピン端子2bが第二底面1bから所定長だけ突出するまで第一底面1a側から貫通穴に挿入するとともに、LD3をヒートシンク1に固定する。

請求項（抜粋）：

ヒートシンクと、該ヒートシンクに固定された電流注入型発光素子と、該電流注入型発光素子のリード端子と電気的に接続され第一側端面から外部接続用ピン端子が突出した構造を有する板形状の半導体集積回路装置とを備えた光電子装置において、前記ヒートシンクは一方の底面から他方の底面へ抜ける貫通孔を有する柱状の形状であり、該柱状ヒートシンクの第一底面からは前記電流注入型発光素子の光放射面側が突出し、第二底面からは前記半導体集積回路装置の前記外部接続用ピン端子が突出し、前記電流注入型発光素子と前記半導体集積回路装置との前記電気的接続が前記貫通穴の内部でなされていることを特徴とする光電子装置。

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