特許
J-GLOBAL ID：200903072278752310
セラミック積層体の切断位置決定方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188152
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055755
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 セラミック積層体に対し切断ラインを的確に決定できるセラミック積層体の切断位置決定方法を提供すること。【構成】 上層側のシートSn2にその下側に位置する導体層Dを露出するための孔Hを形成し、該孔Hから露出する導体層Dに基づいて積層体全体の切断ラインLx,Lyを決定しているので、同シートSn2の積層位置にずれが生じた場合でも積層体全体を正しく切断できる。
請求項（抜粋）：
部品取得個数に対応する多数の導体層を形成した複数のセラミックグリーンシートを導体層非形成のセラミックグリーンシートの間に挟み込んで積み重ねて全体を圧着し、該積層体を単一部品に対応する寸法で格子状に切断するセラミック積層体の切断位置決定方法において、導体層非形成の上層側のセラミックグリーンシートにその下側に位置する導体層の少なくとも一部を露出するための孔を形成し、該孔から露出する導体層に基づいて積層体全体の切断ラインを決定する、ことを特徴とするセラミック積層体の切断位置決定方法。
IPC (4件)：
H01G 4/12 364
, B28D 5/00
, H05K 3/00
, H05K 3/46
