特許

J-GLOBAL ID：200903072281524301

木質ボードの製法

発明者： 大西 兼司 ,  奥平 有三 ,  菅原 亮 ,  澤田 康志
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-199916
公開番号（公開出願番号）：特開平11-042611
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 強度を低下させることなく、耐水性、耐湿性に優れた改質された製品が得られる木質ボードの製法の提供。【解決手段】 木質要素片をボード状に形成してマット体を得、このマット体を熱圧成形してボードを得る木質ボードの製法において、木質要素片にバインダーを付着させてマット体を形成し、このマット体を還元性ガスの雰囲気で、常圧下でグロー放電することにより励起させたプラズマ中でプラズマ処理した後、熱圧成形を行う。

請求項（抜粋）：

木質要素片をボード状に形成してマット体を得、このマット体を熱圧成形してボードを得る木質ボードの製法において、木質要素片にバインダーを付着させてマット体を形成し、このマット体を還元性ガスの雰囲気で、常圧下でグロー放電することにより励起させたプラズマ中でプラズマ処理した後、熱圧成形を行うことを特徴とする木質ボードの製法。

IPC (4件)：

B27N 1/00 ,  B27K 5/00 ,  B27N 3/02 ,  B27N 3/08

FI (4件)：

B27N 1/00 ,  B27K 5/00 F ,  B27N 3/02 Z ,  B27N 3/08