特許

J-GLOBAL ID：200903072281774642

研磨方法及び装置

発明者： 廣川 一人
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-020034
公開番号（公開出願番号）：特開2003-220552
出願日： 2002年01月29日
公開日（公表日）： 2003年08月05日
要約：

【要約】【課題】 研磨速度の安定性、良好な平坦性、段差特性が得られると共に、半導体ウエーハの研磨対象物の研磨面に発生する欠陥(スクラッチ)の低減等を各種の研磨対象物に対して良好に発揮できる研磨方法および装置を提供する。【解決手段】 研磨対象物5を研磨工具1に押圧しつつ摺動することで、研磨を行う研磨方法において、前記研磨工具1は熱可塑性樹脂により主として構成され、前記研磨工具1の周辺の雰囲気が前記研磨工具1の温度をそのガラス転移温度以上となるようにして、前記研磨を行う。

請求項（抜粋）：

研磨対象物を研磨工具に押圧しつつ摺動することで、研磨を行う研磨方法において、前記研磨工具は熱可塑性樹脂により主として構成され、前記研磨工具の周辺の雰囲気が前記研磨工具の温度をそのガラス転移温度以上となるようにして、前記研磨を行うことを特徴とする研磨方法。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  B24B 53/02 ,  B24B 53/12 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (6件)：

B24B 37/00 J ,  B24B 37/00 A ,  B24B 53/02 ,  B24B 53/12 Z ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 R

Fターム (8件)：

3C047AA34 ,  3C047FF08 ,  3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA19 ,  3C058BA08 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17