特許

J-GLOBAL ID：200903072289112304

多層プリント板の製造方法

発明者： 河添 宏 ,  菅野 雅雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-211815
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054924
出願日： 1997年08月06日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】内層回路導体の形状や分布に左右されない多層プリント板の製造方法を提供する。【解決手段】内層回路板の表面に、接着絶縁層と銅箔を重ね、積層接着した内層回路入り積層板を用いる多層プリント板の製造方法において、接着絶縁層に予め穴を設けておくこと。

請求項（抜粋）：

内層回路板の表面に、接着絶縁層と銅箔を重ね、積層接着した内層回路入り積層板を用いる多層プリント板の製造方法において、内層回路板の表面に形成された回路導体の面積に応じて、接着絶縁層に予め穴を設けておくことを特徴とする多層プリント板の製造方法。

FI (4件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X