特許

J-GLOBAL ID：200903072302583796

発光素子

発明者： 為本 広昭
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
代理人 (1件)： 豊栖 康弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-020302
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204840
出願日： 1998年01月16日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 発光した光の取り出し効率を高くできかつ素子寿命を長くできる発光素子を提供する。【解決手段】 半導体チップが設けられた支持体と、上記半導体チップを覆うようにかつ表面が略平面になるように設けられた透光性封止樹脂とを備え、該透光性封止樹脂の上記表面から光を出力する発光素子であって、上記透光性封止樹脂の上記表面のうちの、上記半導体チップの上方に位置する中央部を平滑表面としかつ該平滑表面を除く周辺部分を粗面とした。

請求項（抜粋）：

半導体チップが設けられた支持体と、上記半導体チップを覆うようにかつ表面が略平面になるように設けられた透光性封止樹脂とを備え、該透光性封止樹脂の上記表面から光を出力する発光素子であって、上記透光性封止樹脂の上記表面のうちの、上記半導体チップの上方に位置する中央部を平滑表面としかつ該平滑表面を除く周辺部分を粗面とした発光素子。