特許
J-GLOBAL ID：200903072314352269
通気性電鋳殻の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松原 等
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-349226
公開番号（公開出願番号）：特開平5-156486
出願日： 1991年12月05日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：
【要約】【目的】 通気抵抗が小さく目詰りもしにくい通気孔を、電鋳と同時に容易かつ安価に形成するとともに、電鋳殻の要求箇所に要求数及び要求径の通気孔をそれらの要求通りに形成する。【構成】 母型1の被電鋳面3に導電膜4を形成するとともに、該被電鋳面3の孔要求箇所に要求径と等しい直径200μmの微小孔5を形成する。界面活性剤を実質的に加えない電鋳液中において母型1の導電膜4に電鋳を行うことにより、厚さ4mmの電鋳殻7を形成すると同時に、該電鋳の初期に微小孔5の開口に非電着部を発生させ、該電鋳の進行とともにこの非電着部を成長させることにより、電鋳殻7に貫通した通気孔8を形成する。
請求項（抜粋）：
母型の表面を導電面とするとともに、該導電面に直径30〜1000μmの微小孔を形成する準備工程と、界面活性剤を実質的に加えない電鋳液中において、前記母型の導電面に電鋳を行うことにより電鋳殻を形成すると同時に、該電鋳の初期に前記微小孔の開口に非電着部を発生させ、該電鋳の進行とともに該非電着部を成長させることにより、前記電鋳殻に貫通した通気孔を形成する電鋳工程とを含む通気性電鋳殻の製造方法。
IPC (4件)：
C25D 1/08
, B29C 33/10
, B29C 33/38
, C25D 1/00 361
