特許
J-GLOBAL ID：200903072314571823
加熱装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063465
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267188
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【構成】 緻密質セラミックスからなる例えば円盤状の基体1の内部に抵抗発熱体2が埋設され、抵抗発熱体2が端子3に接続され、端子3が背面1c側に露出する。断熱体9が、円盤状基体1の背面1cを覆うように設置される。断熱体9の貫通孔9bに、リード部材7が挿通される。金具5が端子3に結合され、リード部材7が金具5に結合される。リード部材7の金具5に対する結合位置を選択できるように構成する。【効果】 断熱体9により、背面1cからの熱量の損失を抑える。端子3の埋設位置が変動しても、リード部材7の金具5に対する結合位置を変えることで対応できる。
請求項（抜粋）：
緻密質セラミックスから形成された加熱用の盤状基体であって、この盤状基体の内部に金属材料が埋設され、かつこの金属材料に接続された端子が背面に露出した盤状基体;この盤状基体の前記背面を覆うように設置され、貫通孔が設けられた断熱体;前記端子に対して結合され、前記盤状基体と前記断熱体との隙間に固定された金具及び;前記貫通孔に挿通され、前記金具に結合されたリード部材を備え、このリード部材の前記金具に対する結合位置を選択できるように構成された加熱装置。
IPC (2件)：
H01L 21/205
, H01L 21/302
