特許

J-GLOBAL ID：200903072315057368

フレキシブルプリント回路基板

発明者： 宮川 清
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 穣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-304147
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135581
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【解決手段】 ?@ 補強板付きFPC回路基板において、補強板のエンドラインと該回路基板の外形線とのなす角度が15°以上30°以下になるように端部形状とした補強板を用いる補強板付きフレキシブルプリント回路基板。?A 補強板の厚み=125〜200μm。?B 特定端部形状とした補強板を回路基板に貼合せ、打ち抜き加工する製法。?C 補強板として、該補強板の複数回路分を互いに接続した形状の補強板を用いる。【効果】 打ち抜きするに際しFPC回路基板の外周部に裂け等の発生がなく、加工工程の簡潔化が期待できる。

請求項（抜粋）：

補強板付きフレキシブルプリント回路基板において、補強板のエンドラインと該回路基板の外形線とのなす角度が15°以上30°以下になるような端部形状とした補強板を用いることを特徴とする、補強板付きフレキシブルプリント回路基板。