特許

J-GLOBAL ID：200903072317291848

ポリイミド接着シートおよびこれを用いた薄膜多層配線基板

発明者： 新井 寿一 ,  鈴木 正博 ,  鈴木 斉 ,  伊藤 豊 ,  高橋 昭雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-194758
公開番号（公開出願番号）：特開平9-040922
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：

【要約】【目的】接着成形時の流動性と耐熱性に優れたポリイミド接着シートを提供することにある。【構成】ポリイミドフィルム上にビスマレイミド,ポリイミドおよびジアミンを主成分とする接着剤層を設けたポリイミド接着シートであって、前記ビスマレイミドのポリイミドに対する配合量が重量比で1〜4であり、全樹脂分に対するジアミンの添加量が1〜10重量%であるポリイミド接着シート。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルム上にビスマレイミド,ポリイミドおよびジアミンを主成分とする接着剤層を設けたポリイミド接着シートであって、前記ビスマレイミドのポリイミドに対する配合量が重量比で1〜4であり、全樹脂分に対するジアミンの添加量が1〜10重量%であることを特徴とするポリイミド接着シート。

IPC (7件)：

C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JLJ ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JLJ ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 T