特許

J-GLOBAL ID：200903072317863060

無電解金めっき組成物及びその使用方法

発明者： オオタ ヤスオ ,  タキザワ ヤスシ ,  エノモト ハルキ
出願人/特許権者： シップレーカンパニー エル エル シー
代理人 (1件)： 佐伯 憲生
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-581272
公開番号（公開出願番号）：特表2003-518552
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2003年06月10日
要約：

【要約】好ましく金化合物を含む無電解金めっき組成物が提供される:即ち、めっき溶液の中で金イオンを安定化出来る錯化剤;及びめっきプロセス過程で金属表面と金との置換反応による過剰な局所エッチング又は侵食を抑制出来る金析出抑制剤。本発明の組成物は、触媒作用をするような基板表面又は金属基板表面に金をめっきするのに有用である。

請求項（抜粋）：

a)水溶性金化合物; b)錯化剤;及び、 c)金析出抑制剤化合物、を含有して成る水性無電解金めっき組成物。

IPC (6件)：

C23C 18/42 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/44 ,  H01L 21/288 ,  H05K 3/18

FI (6件)：

C23C 18/42 ,  C23C 18/16 B ,  C23C 18/31 A ,  C23C 18/44 ,  H01L 21/288 M ,  H05K 3/18 F

Fターム (17件)：

4K022AA02 ,  4K022AA05 ,  4K022AA13 ,  4K022AA42 ,  4K022AA43 ,  4K022BA03 ,  4K022CA20 ,  4K022DA01 ,  4K022DA03 ,  4K022DB02 ,  4K022DB04 ,  4K022DB07 ,  4M104BB09 ,  4M104DD53 ,  5E343BB23 ,  5E343CC78 ,  5E343DD34