特許

J-GLOBAL ID：200903072320579500

熱電変換装置

発明者： 折橋 正樹 ,  宮井 清一 ,  小林 薫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-373605
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174204
出願日： 2001年12月07日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】 従来の基本構造を利用して、セラミックス基板に高い熱伝導性を付与し、面内温度分布を可能な限り均一にし、素子の破断を防止できる熱電変換素子を提供すること。【解決手段】 電気絶縁性セラミックス基板4と、このセラミックス基板4に一体化された熱伝導性の良好なグラファイトシート6と、セラミックス基板4に支持された熱電変換素子7とによって構成され、グラファイトシート6の側に発熱体8が配置される熱電変換装置30。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性セラミックス基体と、このセラミックス基体に一体化された熱伝導性の良好な高熱伝導体と、前記セラミックス基体に支持された熱電変換素子とによって構成され、前記高熱伝導体の側に発熱体が配置される熱電変換装置。

IPC (9件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/22 ,  H01L 35/24 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00

FI (9件)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/22 ,  H01L 35/24 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00 A