特許
J-GLOBAL ID：200903072322227716

エアーギャップを備えたデュアルダマシンの形成方法

発明者：
王 志銘

王 志銘 について


出願人/特許権者：
聯華電子股▲分▼有限公司

聯華電子股▲分▼有限公司 について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-345504
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168189
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 第一の導電線を備えた基板上に誘電層が形成された、エアーギャップを備えたデュアルダマシンの形成方法を提供する。【解決手段】 デュアルダマシン構造の形成方法において、第一の導電線上に誘電層を形成する段階と、前記誘電層の前記第一の導電線を露出するようにビア開口を形成する段階と、前記誘電層上に誘電材料部を形成する段階と、前記第一の導電線を露出するように前記誘電材料部と前記誘電層とにおいてトレンチを形成する段階と、前記トレンチと前記ビア開口とを導電材料で充填して第二の導電線とビアプラグとを形成する段階と、を備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
第一の導電線上に誘電層を形成する段階と、前記誘電層の前記第一の導電線を露出するようにビア開口を形成する段階と、前記誘電層上に誘電材料部を形成する段階と、前記第一の導電線を露出するように前記誘電材料部と前記誘電層とにおいてトレンチを形成する段階と、前記トレンチと前記ビア開口とを導電材料で充填して第二の導電線とビアプラグとを形成する段階と、を備えた、第一の導電線を有する基板上にエアーギャップを備えたデュアルダマシン構造を形成する方法。
IPC (2件)：
H01L 21/768 ,  H01L 21/3205
FI (2件)：
H01L 21/90 N ,  H01L 21/88 K
Fターム (16件)：
5F033JJ01 ,  5F033MM02 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ25 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR01 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR11 ,  5F033RR15 ,  5F033RR29 ,  5F033SS11 ,  5F033SS15 ,  5F033XX24 ,  5F033XX27
引用特許：
審査官引用 (4件)
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