研磨監視方法および研磨装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：渡邉勇 , 小杉良二 , 廣澤哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-271226
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099842
出願日： 2007年10月18日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：

【課題】研磨装置の運転を停止させることなく渦電流センサの較正を行うことができ、精度の高い膜厚監視を可能とする研磨監視方法および研磨装置を提供する。【解決手段】基板の水研磨時、研磨パッド10のドレッシング時、または研磨パッド10の交換時において、渦電流センサ50の出力信号を補正信号値として取得し、補正信号値から補正基準値を減算して補正量を算出し、導電膜を有する他の基板を研磨しているときの渦電流センサ50の出力信号から補正量を減算して実測信号値を算出し、実測信号値の変化を監視することにより研磨中の導電膜の厚さの変化を監視する。【選択図】図15

請求項（抜粋）：

研磨パッドの研磨面に摺接される導電膜の厚さの変化を、前記研磨パッドの下方に配置された渦電流センサを用いて監視する研磨監視方法であって、基板の水研磨時、前記研磨パッドのドレッシング時、または前記研磨パッドの交換時において、前記渦電流センサの出力信号を補正信号値として取得し、前記補正信号値から所定の補正基準値を減算して補正量を算出し、導電膜を有する他の基板を研磨しているときの前記渦電流センサの出力信号から前記補正量を減算して実測信号値を算出し、前記実測信号値の変化を監視することにより研磨中の導電膜の厚さの変化を監視することを特徴とする方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 , B24B 37/04 , G01B 7/06

FI (3件)：

H01L21/304 622S , B24B37/04 K , G01B7/06 M

Fターム (20件)：

2F063AA16 , 2F063AA30 , 2F063BA26 , 2F063BB02 , 2F063BD13 , 2F063CB03 , 2F063CC04 , 2F063DA01 , 2F063DA05 , 2F063DB07 , 2F063GA08 , 2F063LA06 , 2F063LA11 , 2F063LA27 , 3C058AA07 , 3C058AA19 , 3C058AC02 , 3C058BA09 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

渦電流センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-359938 出願人：株式会社荏原製作所

審査官引用 (3件)

膜厚測定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-339083 出願人：株式会社アルバック
基板研磨装置および基板研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-174144 出願人：株式会社荏原製作所
渦電流センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-359938 出願人：株式会社荏原製作所

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