特許
J-GLOBAL ID：200903072324876258
段ボールおよび段ボール用貼合糊
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353637
公開番号（公開出願番号）：特開2001-164213
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：
【要約】【課題】中芯と上下のライナとを接合する際における加熱および加圧力を低下させることを目的とする。【解決手段】コーンスターチと米でんぷんとの混合物から成り、しかも米でんぷんを5〜30重量%含有するでんぷん糊を用いて中芯10の段頂にライナ11、12を接合する。
請求項（抜粋）：
中芯の段頂とライナとを糊で接合するようにした段ボールにおいて、糊がでんぷん糊から成り、しかもコーンスターチと米でんぷんの混合物であることを特徴とする段ボール。
Fターム (3件)：
4J040BA111
, 4J040MA09
, 4J040NA07
