特許
J-GLOBAL ID：200903072325049240
パッケージのバンプ接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008422
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224550
出願日： 1993年01月21日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 接続高さを高くできるとともに、回路基板やパッケージ自体の反りや表面凹凸があってもそれらを吸収し、すべてのバンプ接続を確実に行うとともに、コストの低減を図り得るパッケージのバンプ接続方法を提供する。【構成】 バンプを有するパッケージの回路基板への接続方法において、バンプ接続される回路基板11上の接続パッド12上に、クリーム半田13を印刷する工程と、このクリーム半田13をこのクリーム半田の融点以下の温度で乾燥固化する工程と、この固化されたクリーム半田13-1上に、更にクリーム半田14を印刷する工程と、このクリーム半田14にパッケージ15の半田バンプ16を搭載する工程と、このパッケージ15の搭載状態でリフローを行う工程とを施す。
請求項（抜粋）：
バンプを有するパッケージの回路基板への接続方法において、(a)バンプ接続される回路基板上の接続パッド上にクリーム半田を印刷する工程と、(b)該クリーム半田を該クリーム半田の融点以下の温度で乾燥固化する工程と、(c)該乾燥固化されたクリーム半田上に更にクリーム半田を印刷する工程と、(d)該クリーム半田にパッケージのバンプを搭載する工程と、(e)該パッケージの搭載状態でリフローを行う工程とを施すことを特徴とするパッケージのバンプ接続方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, H01L 21/60 311
, H05K 3/36
