樹脂封合形固体撮像素子パッケージおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-126030
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053462
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】製造原価を低廉にし、製品の軽薄化を図り得るようにした樹脂封合形固体撮像素子パッケージおよびその製造方法を提供する。【構成】ダイシング工程およびダイボンディング工程により半導体チップ1がリードフレームのパドル2上面に接着され、フィルムアタッチング工程により絶縁フィルム4が半導体チップ上面に接着され、該絶縁フィルム4上面にガラスリード5が接着され、前記半導体チップ1とリードフレームの各インナーリード3aとがワイヤー6によりボンディングされた後、前記ガラスリード5を露出させて前記半導体チップ1とリードフレームの各インナーリード3aとがモールド樹脂7によりモールディングされ、樹脂封合形固体撮像素子パッケージが成型される。

請求項（抜粋）：

樹脂封合形固体撮像素子パッケージであって、上面中央部位に受光領域部(1b)と、該受光領域部(1b)両方側に複数個のボンドパッド(1a)とがそれぞれ形成された撮像素子用半導体チップ(1)と、該半導体チップ(1)の接着されるパドル(2)と、複数個のインナーリード(3a)およびアウトリード(3b)を有したリード(3)とが一体に形成されたリードフレームと、前記半導体チップ(1)上の受光領域部(1b)両方側と前記各ボンドパッド(1a)間にそれぞれ接着されたフィルム壁部(4)と、該フィルム壁部(4)上面に密封して接着され、外部の光を前記受光領域部(1b)に透過させるガラスリード(5)と、前記半導体チップ(1)の各ボンドパッド(1a)と前記リードフレームの各インナーリード(3a)とをそれぞれ電気的に接続させる金属ワイヤー(6)と、前記ガラスリード(5)上面を露出させ、前記半導体チップ(1)とリードフレームの各インナーリード(3a)とを包含したパッケージ本体がモールディングされたモールド樹脂(7)と、を備えた樹脂封合形固体撮像素子パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 27/14 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 27/14 D , H01L 23/30 F

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