特許
J-GLOBAL ID：200903072337263727
電子部品用導電材料及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-147744
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330827
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 半田付け性等に優れる電子部品用導電材料の提供。【解決手段】 少なくとも表面にCu又はCu合金層を有する導電性基体の表面にNi、Ni合金、Co、又はCo合金の第一下地層が形成され、その上にNi-B系合金、Ni-P系合金、Co-B系合金、Co-P系合金、 Ni-Co-B系合金、又は Ni-Co-P系合金の第二下地層が形成され、その上にPd、Pd合金、Ru、又はRu合金の表面層が形成された電子部品用導電材料。【効果】 高価なPd等の表面層の下に、半田付け性の良いNi-B系合金等が第二下地層として形成されているので、表面層の厚さを薄くできコスト低減が計れる。
請求項（抜粋）：
少なくとも表面にCu又はCu合金層を有する導電性基体の表面にNi、Ni合金、Co、又はCo合金の第一下地層が形成され、その上にNi-B系合金、Ni-P系合金、Co-B系合金、Co-P系合金、 Ni-Co-B系合金、又は Ni-Co-P系合金の第二下地層が形成され、その上にPd、Pd合金、Ru、又はRu合金の表面層が形成されていることを特徴とする電子部品用導電材料。
IPC (5件)：
H01F 27/29
, C23C 28/02
, H01L 21/60 301
, H01L 23/48
, H01L 23/50
H01F 15/10 C
, C23C 28/02
, H01L 21/60 301 F
, H01L 23/48 V
, H01L 23/50 V
