半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-017257
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213497
出願日： 1995年02月03日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体装置およびその製造方法に関し、取扱が容易であり、高温に耐える基板を必要とせず、かつ安価な、熱膨張係数の違いによる歪みを有効に吸収しうる半導体装置を提供することにある。【構成】半導体チップ21と、半導体チップ21と略等しい熱膨張係数を有すると共に多層薄膜配線層23が配設されてなる基板22と、チップ収納部28を備えた可撓性を有するプリント基板24と、プリント基板24に配設されており外部接続端子として機能する半田バンプ25とを具備しており、半導体チップ21を基板22上の多層薄膜配線層23に電気的かつ機械的に接続し、半導体チップ21がチップ収納部28内に位置するよう基板22をプリント基板24に電気的かつ機械的に接続し、かつ、半田バンプ25をプリント基板24の基板22が接続された面とは反対の面に接続する。

請求項（抜粋）：

単数または複数の半導体チップと、実質的に前記半導体チップと等しい熱膨張係数を有すると共に配線層が配設されてなる第1の基板と、少なくとも1つの穴または窪みにより構成されるチップ収納部を備え、かつ配線層が形成された可撓性を有する第2の基板と、前記第2の基板に配設されており、外部接続端子として機能する半田材よりなる突起電極とを具備しており、前記半導体チップを前記第1の基板上の配線に電気的かつ機械的に接続し、前記第1の基板を前記第2の基板に電気的かつ機械的に接続し、前記第1の基板と前記第2の基板とが接続した状態において、前記半導体チップが前記チップ収納部内に位置するよう構成し、かつ、前記突起電極を前記第2の基板の第1の基板が接続された面とは反対の面に接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/02 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/12 F

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