特許
J-GLOBAL ID：200903072346771328
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-299850
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162764
出願日： 1994年12月02日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装もでき、かつ信頼性の高い配線層間接続を有する印刷配線板製造方法の提供を目的とする。【構成】 所定位置に導体バンプ2を形設した支持基体1の主面に、合成樹脂系シート3主面を対接させて積層的に配置する工程と、前記合成樹脂系シート3面上に導電性金属箔1′を積層配置する工程と、前記積層体を加圧し、前記合成樹脂系シート3の厚さ方向に、前記導体バンプ2先端部を貫挿させて導電性金属箔1′面に接続する貫通型の導体配線部2′を形成する工程と、前記導電性金属箔1′に選択的なエッチング処理を行い導電パターン(配線パターン)5a,5b化する工程とを備えた印刷配線板の製造方法であって、前記導電性金属箔1′と合成樹脂系シート3との間で、かつ導体バンプ2先端部が貫挿する領域以外の領域に絶縁接着剤層4を選択的に形成しておくことをことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
所定位置に導体バンプを形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層的に配置する工程と、前記合成樹脂系シート面上に導電性金属箔を積層配置する工程と、前記積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記導体バンプ先端部を貫挿させて導電性金属箔面に接続する貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記導電性金属箔に選択的なエッチング処理を行い導電パターン化する工程とを備えた印刷配線板の製造方法であって、前記導電性金属箔と合成樹脂系シートとの間で、かつ導体バンプ先端部が貫挿する領域以外の領域に絶縁接着剤層を選択的に形成しておくことをことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/06
, H05K 3/40
