特許

J-GLOBAL ID：200903072348780189

有機ELデバイス用封止カバー

発明者： 木村 政美 ,  柴田 重信
出願人/特許権者： 東北パイオニア株式会社
代理人 (1件)： 小倉 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-061710
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260849
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【目的】 透明基板21に高い気密度で接着でき、有機EL素子20の劣化防止に有効な封止カバーを提供する。【構成】 透明基板21に搭載された有機EL素子20を封止するカバーであり、有機EL素子20を収容するカバー内面11が平滑化され、透明基板21に当接して接着される封止面12が粗面化されている。封止面12には、高低差2〜10μmの微細な凹凸13を付けることが好ましい。

請求項（抜粋）：

透明基板に搭載された有機EL素子を封止するカバーであり、有機EL素子を収容するカバー内面が平滑化され、透明基板に当接して接着される封止面が粗面化され、又は微細な凹凸が封止面に付けられていることを特徴とする有機EL素子用封止カバー。

IPC (2件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/14

FI (2件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A

Fターム (11件)：

3K007AB11 ,  3K007AB13 ,  3K007AB15 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00