特許
J-GLOBAL ID:200903072350522227

プロピレン系樹脂フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河備 健二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-126774
公開番号(公開出願番号):特開平11-302470
出願日: 1998年04月21日
公開日(公表日): 1999年11月02日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 耐衝撃性、透明性、剛性、耐ブロッキング性、滑り性、低温ヒートシール性に優れ、かつ成形時ネックインの少ないプロピレン系樹脂フィルム。【解決手段】 (1)MFRが0.5〜50.0g/10分、(2)メモリーイフェクトが0.9〜1.4、(3)DSCで求めた主たる融解ピークの温度[TP]が100〜160°C、(4)DSCで求めた融解終了温度[TE](°C)が、[TP]-[TE]≦8、(5)頭-尾結合からなるプロピレン単位連鎖部の、アイソタクチックトリアッド分率が97%以上、(6)全プロピレン挿入中のプロピレンモノマーの2,1-挿入に基づく位置不規則単位の割合が0.5〜2.0%、かつプロピレンモノマーの1,3-挿入に基づく位置不規則単位の割合が0.06〜0.4%のプロピレン単独重合体、プロピレン・α-オレフィン-ランダム共重合体からなるプロピレン系樹脂組成物。
請求項(抜粋):
下記の条件(1)〜(6)を充足するプロピレン単独重合体、或いは、プロピレンを主成分とするプロピレン・α-オレフィン-ランダム共重合体からなるプロピレン系樹脂組成物をフィルム状に加工したことを特徴とするプロピレン系樹脂フィルム。(1):メルトフローレートが0.5〜50.0g/10分であること、(2):メモリーイフェクトが0.9〜1.4であること、(3):示差走査型熱量計で求めた主たる融解ピークの温度[TP]が、100〜160°Cであること、(4):示差走査型熱量計で求めた融解終了温度[TE](°C)が、[TP]-[TE]≦8であること、(5):頭-尾結合からなるプロピレン単位連鎖部の、13C-NMRで測定したアイソタクチックトリアッド分率が97%以上であること、(6):13C-NMRで測定した、全プロピレン挿入中のプロピレンモノマーの2,1-挿入に基づく位置不規則単位の割合が0.5〜2.0%であり、かつプロピレンモノマーの1,3-挿入に基づく位置不規則単位の割合が0.06〜0.4%の範囲であること、
IPC (3件):
C08L 23/10 ,  C08F 10/06 ,  C08J 5/18 CES
FI (3件):
C08L 23/10 ,  C08F 10/06 ,  C08J 5/18 CES
引用特許:
審査官引用 (2件)

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