特許
J-GLOBAL ID：200903072350858101
半導体レーザ装置の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-118792
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307162
出願日： 1996年05月14日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体レーザダイオード(LD)を駆動する電源が正極性の場合にも優れた高周波特性と高温特性を得られるようにする。【解決手段】 LD1とPD2が窓ガラス付キャップ3により気密実装されたLDパッケージ4は、LDからの出射光が光ファイバ6に光学的に結合するように光学結合系ユニット5を介して固定され、モジュールユニットが構成されている。モジュールユニットはスリット12が形成されたプラスチック製ケース7により覆われており、半導体レーザ装置はスリット12に外部取り付けケース13をはめ込むことによって固定される。LDパッケージの4本のリード端子11-1〜4のうちパッケージと電気的に共通な端子11-1に、金属板8が半田付けより電気的に接続されている。さらに、金属板にはコンデンサ9が半田付けにより接続され、コンデンサ9は外部ケースに半田付けにより取付けられている。
請求項（抜粋）：
半導体レーザと、前記光半導体が実装された半導体レーザパッケージと、前記半導体レーザに光学的に結合された光ファイバとを含む半導体レーザ装置と、前記半導体レーザ装置を覆う絶縁性ケースと前記半導体レーザ装置を駆動する駆動回路が接地された導電性ケースと、前記半導体レーザ装置を前記導電性ケースに取り付ける実装手段とを備え、前記半導体レーザパッケージは、前記半導体レーザのアノードに接続されたアノード端子が電気的に接続されるとともに、カソードに接続されたカソード端子が絶縁され、前記実装手段は、前記アノード端子と導電性ケースの間に電気的容量手段を含んでいることを特徴とする半導体レーザ装置の実装構造。
IPC (5件)：
H01S 3/096
, G02B 6/42
, H01S 3/18
, H04B 10/28
, H04B 10/02
H01S 3/096
, G02B 6/42
, H01S 3/18
, H04B 9/00 W
