特許
J-GLOBAL ID：200903072353300497
プラズマ処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
保立 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-156976
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330282
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 プラズマクリーニングを行う際に基板ホルダーの露出面の堆積膜のエッチング除去を促進させて、クリーニング全体の所要時間を短くする。【構成】 基板ホルダー4は基板配置部分以外の露出面400にエネルギーを与えるエネルギー印加部材46を備える。エネルギー印加部材46は、高周波による誘導電流もしくは通電による発熱又は高周波電界によるイオン衝撃によって露出面400にエネルギーを与える。ガス導入機構2によって導入されたフロン14ガスと酸素ガスは電力供給機構3によってプラズマを形成し、露出面400に堆積した薄膜をエッチング除去する。この際、エネルギー印加部材46が与えたエネルギーによってエッチングが促進される。
請求項（抜粋）：
排気系を備えた真空容器と、真空容器内に所定のガスを導入するガス導入機構と、導入されたガスにエネルギーを与えてプラズマを形成するための電力供給機構と、形成されたプラズマによって処理される位置に基板を配置する基板ホルダーとを具備したプラズマ処理装置において、前記ガス導入機構は、前記真空容器の内面及び真空容器内の部材の表面に堆積した薄膜をプラズマエッチングして除去するプラズマクリーニングを行うことが可能なガスを導入できるよう構成され、前記基板ホルダーは、このプラズマクリーニングの際に当該基板ホルダーの基板配置部分以外の露出面にエネルギーを与えるエネルギー印加部材を備えていることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/3065
, C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/205
H01L 21/302 N
, C23C 16/50
, C23F 4/00 A
, H01L 21/205
