表面実装型電子部品およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-298144
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126201
出願日： 1996年10月21日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】マザー基板の分割線上にスルーホールを設けることなく、マザー基板状態で側面電極を形成することが可能な表面実装型電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】表裏面に電極が形成され、スルーホール11を介して表裏面の電極12,13が導通してなる絶縁性のマザー基板10Aの表面に、複数の回路素子20を搭載するとともに、回路素子20を覆うようにキャップ30を接着封止し、マザー基板10Aを各回路素子20の間で折断することにより、個々に分割する。スルーホール11はマザー基板10Aの分割線と交わらない位置に形成されており、基板10Aの裏面の分割線上に折断用の凹溝16Aが形成されている。凹溝16Aの内面には、基板の裏面の電極13と連続する側面電極17が形成される。

請求項（抜粋）：

表裏面に電極が形成され、スルーホールを介して表裏面の電極が導通してなる絶縁性基板の表面に、回路素子を搭載するとともに表面電極と電気的に接続し、上記回路素子を覆うようにキャップを接着封止してなる表面実装型電子部品において、上記スルーホールは基板の周縁部以外の部位に形成されており、上記基板の裏面の両側縁部には傾斜面もしくは凹段部が形成されており、上記傾斜面もしくは凹段部の内面には、基板の裏面電極と導通する側面電極が形成されていることを特徴とする表面実装型電子部品。

IPC (5件)：

H03H 9/17 , H03H 3/02 , H03H 9/02 , H03H 9/13 , H05K 1/18

FI (5件)：

H03H 9/17 A , H03H 3/02 B , H03H 9/02 L , H03H 9/13 , H05K 1/18 K

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