特許
J-GLOBAL ID：200903072356213072
異物除去方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045924
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217980
出願日： 1992年02月01日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 ウエハに付着した異物を、ウエハ上に形成した半導体装置にダメージを与えることなく、容易に除去する。【構成】 ウエハ10を移動ステージ3上に載置し、移動ステージ3を移動させながら顕微鏡2で異物を検査する。検査中にウエハ10上の異物11を発見すると、顕微鏡の対物レンズを上方向に移動させ、空気遮断弁を備える吸引ノズル1を異物11に近接させる。この時空気遮断弁は閉じている。そして、空気遮断弁を開き吸引ノズルに向かう気流を発生させることにより吸引ノズル1で異物11を吸引除去する。
請求項（抜粋）：
半導体装置を製造する行程でウエハに付着した異物を除去する異物除去方法であって、前記ウエハに付着した前記異物に、真空源に気密ホースを介して接続した吸引ノズルを近接し、該吸引ノズルに設けた空気遮断弁を開き、該吸引ノズルに向かう気流を発生させ、前記異物を前記ウエハから吸引除去することを特徴とする異物除去方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, B08B 5/04
