特許

J-GLOBAL ID：200903072369265748

電子部品の構造、及びその支持構造

発明者： 松本 清 ,  西田 満広 ,  宮武 保幸
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-042370
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244090
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板上の電極上に導電性接着剤を介して電子部品等を実装する際に、電極間距離が狭くなることに起因して導電性接着剤が電極間短絡等を起こす原因となり、その結果プリント基板を含む電気ユニットに対する信頼性低下、生産性低下によるコストアップを招く事態の発生を防止することができる電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】 プリント基板1上の電極3上に導電性接着剤7を用いて端子6を接着することによりプリント基板上に実装される表面実装部品5の実装構造において、個々の電極をプリント基板上に形成した個々の凹所2内底面に配置し、各凹所内底面に配置した電極上に塗布した導電性接着剤を介して表面実装部品の端子を接続した。

請求項（抜粋）：

プリント基板上の電極上に導電性接着剤を用いて端子を接着することによりプリント基板上に実装される表面実装部品の実装構造において、上記個々の電極をプリント基板上に形成した個々の凹所内底面に配置し、各凹所内底面に配置した電極と表面実装部品の端子とを導電性接着剤を用いて接続したことを特徴とする表面実装部品の実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H03B 5/32 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H05K 1/18 J ,  H03B 5/32 H ,  H05K 3/32 B

Fターム (15件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB11 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336CC31 ,  5E336CC58 ,  5E336EE08 ,  5J079AA03 ,  5J079BA43 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA16 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29