特許

J-GLOBAL ID：200903072381086921

絶縁スペーサ

発明者： 小林 稔幸 ,  鈴木 重雄 ,  大久保 健一 ,  小沢 博
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-024620
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224537
出願日： 1998年02月05日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】内部貫通破壊電界値のばらつきが少なく、絶縁信頼性に優れ、低誘電率で耐SF6 分解ガス性の良好な絶縁スペーサを提供することにある。【解決手段】絶縁性ガスが充填された容器内に配設された導体を絶縁支持する絶縁スペーサにおいて、該絶縁スペーサは、多官能エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、可とう化剤および充填剤として最大粒径が44μm以下のフッ化アルミとアルミナを含むエポキシ樹脂組成物の硬化物で形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁性ガスが充填された容器内に配設された導体を絶縁支持する絶縁スペーサにおいて、該絶縁スペーサは、多官能エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、可とう化剤および充填剤として最大粒径が44μm以下のフッ化アルミとアルミナを含むエポキシ樹脂組成物の硬化物で形成されていることを特徴とする絶縁スペーサ。

IPC (5件)：

H01B 3/40 ,  C08K 3/16 ,  C08K 5/09 ,  C08L 63/00 ,  H01B 17/56

FI (5件)：

H01B 3/40 Z ,  C08K 3/16 ,  C08K 5/09 ,  C08L 63/00 C ,  H01B 17/56 D