特許

J-GLOBAL ID：200903072384781663

結晶ウエハの分割方法

発明者： 大橋 敏雄
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-039047
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213348
出願日： 1995年02月03日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】 ウエハの有効面積を大きくすることができる結晶ウエハの分割方法を提供する。【構成】 (100)面を主面とするシリコンウエハ1のへき開面である(110)面および(-110)面とシリコンウエハ1表面との交線部分にグリッドラインGLを設定し、そのグリッドラインGLとグリッドラインGLとの交点およびその近傍に上面視略十字状のウエハ分割用溝を形成する。次に、図4に示すようにシリコンウエハ1の裏面にダイシングテープ3を貼着し、シリコンウエハ1の上面に両端がスプリング5で固定された円弧状のバンド部材4を配置し、ダイシングテープ3の下面側から上面が円弧状に突出しているウエハ分割治具6を押圧する。さらに、ウエハ分割治具6を90°回転させて、再度ダイシングテープ3の下面側からウエハ分割治具6を押圧する。これにより、ウエハがへき開面に沿って割れ、複数のチップに分割される。

請求項（抜粋）：

結晶ウエハのへき開面と結晶ウエハ表面の交線に平行なグリッドラインの交点およびその近傍にのみウエハ分割用溝を形成する工程と、前記ウエハ分割用溝が形成された前記グリッドラインに外力を印可する工程とを含むことを特徴とする結晶ウエハの分割方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/304 301

FI (2件)：

H01L 21/78 U ,  H01L 21/78 L