特許

J-GLOBAL ID：200903072391079648

粒状充填材入り人工芝生

発明者： 玉置 壽煕 ,  藤巻 清
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-246256
公開番号（公開出願番号）：特開平6-101210
出願日： 1992年09月16日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：

【要約】【目的】 粒状充填材入り人工芝生において、その端末周縁部や器具設置部の周縁部における粒状充填材の流出や芝葉のへたりを充分に防止する。【構成】 粒状充填材入り人工芝生において、この人工芝生の端末周縁部及び/又は器具設置部40(スプリンクラ41)の周縁部の芝葉31' は、他の部分の芝葉31に比べて長さが短くなされ、この短い芝葉31' の人工芝の下面に設けられたクッション材20’により、全体の芝葉の表面レベルがほぼ同じに調整されている。好ましくは、上記の短い芝葉31' は、他の部分の芝葉31に比べて植設密度が大になされるか、或いは捲縮されている。さらに好ましくは、上記の短い芝葉31' は、他の部分の芝葉31に比べて植設密度が大になされ且つ捲縮されている。なお、10は基礎層、20は通常のクッション材、33は砂である。通常のクッション材20は設けない場合もある。

請求項（抜粋）：

粒状充填材入り人工芝生において、この人工芝生の端末周縁部及び/又は器具設置部の周縁部の芝葉は、他の部分の芝葉に比べて長さが短くなされており、この短い芝葉の人工芝の下面に設けられたクッション材により、全体の芝葉の表面レベルがほぼ同じに調整されていることを特徴とする粒状充材入り人工芝生。