特許
J-GLOBAL ID：200903072394569735
フレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-164065
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018107
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 安価で接続が確実なフレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造を提供する。【構成】 プリント基板10に設けられた銅箔パターン13の各ランド部13aの幅寸法WをW=0.4mmに設定し、これらランド部13aの表面に半田15をディップ法によって形成する。このプリント基板10上にフレキシブル基板7を載置すると共に、このフレキシブル基板7を弾性体5によってプリント基板10側に付勢し、フレキシブル基板7に設けられた回路パターン9の各接続端子9aを各ランド部13aの半田15に圧接する。【効果】 各ランド部の幅寸法を0.6mm以下に設定し、その表面にディップ法によって半田を付けると、各半田の相互間における高さ寸法のばらつきが少なくなる。
請求項（抜粋）：
プリント基板に設けられた銅箔パターンの各ランド部に半田を被着し、フレキシブル基板に設けられた各接続部を前記ランド部の半田に圧着するようにしたフレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造であって、前記ランド部の幅寸法を0.6mm以下に設定したことを特徴とするフレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H01R 9/09
, H05K 3/36
H05K 1/14 C
, H01R 9/09 C
, H05K 3/36 A
