特許

J-GLOBAL ID：200903072401471940

発振器

発明者： 根本 孝治
出願人/特許権者： エヌイーシーワイヤレスネットワークス株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-123967
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308639
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 外部からの衝撃により起こる周波数変化を少なくする。【解決手段】 メタルチップキャリア11に取り付けた可変容量ダイオ-ド3と、誘電体基板13表面に設けたλ/2共振器5と、メタルチップキャリア12に取り付けた発振トランジスタ7と、誘電体基板14表面に設けた出力結合回路8と、λ/2共振器5に接続されかつボンディングワイヤ31で可変容量ダイオ-ド3に接続される結合コンデンサ4と、λ/2共振器5に接続されかつボンディングワイヤ32で発振トランジスタ7に接続される結合コンデンサ6と、発振トランジスタ7と出力結合回路8を接続するボンディングワイヤ33と、出力結合回路8に接続されかつボンディングワイヤ34で出力端子10に接続される結合コンデンサ9とを備えた電圧制御発振器の結合コンデンサ4,6,9をインタディジタル形コンデンサで構成する。

請求項（抜粋）：

ヘッダー上に載置された基板と、この基板上に形成された共振器と、この共振器の両開放端にそれぞれ接続された第1及び第2の結合コンデンサと、前記ヘッダー上に載置され、前記基板と隣接した第1及び第2のメタルチップキャリアと、前記第1のメタルチップキャリアに設けられ、前記第1の結合コンデンサとボンディングワイヤで接続された発振トランジスタと、前記第2のメタルチップキャリアに設けられ、前記第2の結合コンデンサとボンディングワイヤで接続された可変容量ダイオードとを備えた発振器において、前記第1及び第2の結合コンデンサは、前記基板上に形成された導電体膜によって電極が構成されたことを特徴とする発振器。

IPC (4件)：

H03B 5/18 ,  H01G 4/00 ,  H01P 7/08 ,  H03B 5/02

FI (4件)：

H03B 5/18 C ,  H01P 7/08 ,  H03B 5/02 B ,  H01G 4/00 B

Fターム (44件)：

5E082AA01 ,  5E082AB02 ,  5E082BB05 ,  5E082BC31 ,  5E082CC01 ,  5E082CC12 ,  5E082DD13 ,  5E082DD20 ,  5E082EE04 ,  5E082EE17 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082EE50 ,  5E082FF05 ,  5E082FG08 ,  5E082FG26 ,  5J006HB03 ,  5J006HB12 ,  5J006LA11 ,  5J006LA13 ,  5J006LA18 ,  5J006MA03 ,  5J006MA07 ,  5J006MA09 ,  5J006MA11 ,  5J006NA04 ,  5J006NC02 ,  5J006NE02 ,  5J006NE14 ,  5J006NE16 ,  5J081AA11 ,  5J081BB06 ,  5J081CC06 ,  5J081CC36 ,  5J081DD03 ,  5J081DD24 ,  5J081EE03 ,  5J081EE09 ,  5J081EE18 ,  5J081JJ13 ,  5J081JJ14 ,  5J081LL02 ,  5J081MM07 ,  5J081MM08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電圧制御発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-218287   出願人：福島日本電気株式会社
• 特開昭56-047107
  
• マイクロ波回路ユニットの雷サージ保護回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-068351   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭56-047107