光半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-170630
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037247
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】内部に収容する光半導体素子を正確、且つ確実に作動させることができる光半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】光半導体素子6 がペルチェ素子8 を介して載置される載置部1aを有する金属基体1 と、前記金属基体1 の上面に前記載置部1aを囲繞するようにして接合され、各その側壁に切り欠き部2aを有する金属枠体2 と、前記金属枠体2 の切り欠き部2aにロウ材を介して嵌着接合され、その側面に金属枠体2 の内側に突出する平板状の突出部3aを有するとともに該突出部3a上面に前記ペルチェ素子8 の電極がリード線13を介して電気的に接続されるメタライズ配線層11が被着形成されたセラミック端子部材3 と、前記金属枠体2 の上面に接合される蓋体5 とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記セラミック端子部材3 のペルチェ素子8 の電極がリード線13を介して電気的に接続されるメタライズ配線層11の領域に前記リード線13が挿通可能な貫通孔3d若しくは切り欠き部3eを設ける。

請求項（抜粋）：

光半導体素子がペルチェ素子を介して載置される載置部を有する金属基体と、前記金属基体の上面に前記載置部を囲繞するようにして接合され、且つ側壁に切り欠き部を有する金属枠体と、前記金属枠体の切り欠き部にロウ材を介して嵌着接合され、その側面に金属枠体の内側に突出する平板状の突出部を有するとともに該突出部上面に前記ペルチェ素子の電極がリード線を介して電気的に接続されるメタライズ配線層が被着形成されたセラミック端子部材と、前記金属枠体の上面に接合される蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記セラミック端子部材のペルチェ素子の電極がリード線を介して電気的に接続されるメタライズ配線層の領域に前記リード線が挿通可能な貫通孔若しくは切り欠き部を設けたことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/02 , H01L 23/28 , H01L 31/0232 , H01S 3/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-289129
特開昭63-280446
特開昭54-008460

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