特許

J-GLOBAL ID：200903072406226952

レジスト塗布装置および基板端縁レジスト除去装置

発明者： 御園 雅宏 ,  石井 茂男 ,  深山 嘉雄 ,  柴 光明 ,  ▲柳▼瀬 裕康 ,  金坂 和美 ,  今林 義考
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000830
公開番号（公開出願番号）：特開2000-199966
出願日： 1999年01月06日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 効率的な不要レジストの除去を達成する。【解決手段】 基板上にレジストを均一に塗布するレジスト塗布装置において、該基板の周辺に該レジストの現像液を噴出する手段を設ける。

請求項（抜粋）：

基板上にレジストを均一に塗布するレジスト塗布装置において、該基板の周辺に該レジストの現像液を噴出する手段を設けたことを特徴とするレジスト塗布装置。

IPC (4件)：

G03F 7/16 502 ,  B05C 11/08 ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

G03F 7/16 502 ,  B05C 11/08 ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/30 564 Z ,  H01L 21/30 577

Fターム (18件)：

2H025AA18 ,  2H025AB20 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025EA05 ,  2H025EA10 ,  2H025FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088MA20 ,  4F042AA07 ,  4F042EB18 ,  4F042EB23 ,  4F042EB25 ,  4F042EC09 ,  5F046JA15 ,  5F046JA27