特許

J-GLOBAL ID：200903072407660583

焼結多層基板の構造

発明者： 和田 勲 ,  常間地 功
出願人/特許権者： 双信電機株式会社
代理人 (1件)： 木戸 一彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-223011
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063365
出願日： 1991年09月03日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】 内層に形成される印刷回路のパターン密度に大きな差がある場合でも、収縮率のバラツキを無くして寸法精度に優れた焼結多層基板を得る。【構成】 基板11の印刷回路13のパターン密度が粗な部分に、印刷回路形成材料と同一の材料を用いた捨てパターン14を設ける。

請求項（抜粋）：

表面に所定の印刷回路を設けた複数の基板を積層して焼結した多層基板において、前記基板の印刷回路のパターン密度が粗な部分に、印刷回路形成材料と同一の材料を用いた捨てパターンを設けたことを特徴とする焼結多層基板の構造。