特許

J-GLOBAL ID：200903072409179661

超薄形状のMEMSマイクロホン及びマイクロスピーカ

発明者： シュー チュー ,  レイモンド エイ.シフェルノ
出願人/特許権者： アクスティカ,インコーポレイテッド
代理人 (4件)： 丸山 敏之 ,  宮野 孝雄 ,  北住 公一 ,  長塚 俊也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-311920
公開番号（公開出願番号）：特開2005-161516
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】MEMSデバイスを作製するプロセスにおいて、基板の厚さを薄くしてもこれを保持する手段を提供する。【解決手段】基板の厚さを薄くしてMEMSデバイスを作製するプロセスの少なくとも一部において、キャリアウェハ36を基板12の一方の側に取り付けて基板を保持する。例えば、基板の厚さを薄く加工した後に基板の裏面にキャリアウエハ36を取り付ける。その後キャリアウエハを取り付けた反対側から基板にエッチングなどの加工を行いMEMSデバイスを作成する。さらにその後ダイシングで個々のMEMSデバイスに分離する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

MEMSデバイスを作製するプロセスであって、 基板の厚さを減らして、 作製プロセスの少なくとも一部では、基板の一方の側にキャリアウェハを取り付けて、作製ステップを基板の他方の側から行うように改善がなされたプロセス。

IPC (2件)：

B81C1/00 ,  H01L21/301

FI (2件)：

B81C1/00 ,  H01L21/78 M