特許
J-GLOBAL ID：200903072421337949
貫通コンデンサ付きコネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-152702
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330027
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板への実装及びグランドを容易かつ確実に達成しつつ、実装,組立時におけるプリント基板の破損等の発生も有効に防止する。【構成】 上面側の開口したケース内に収納されるプリント基板上に実装され、上部が当該プリント基板を収納した前記ケースの開口を覆うカバーと接触することによりグランドされる貫通コンデンサ付きコネクタ10において、貫通コンデンサ付きコネクタ10の上部にフランジ部13を設け、フランジ部13の上部に、外周縁部が上方に折曲げられた板ばねにより形成した、前記カバーと接触するグランド部材14を搭載した構成としてある。
請求項（抜粋）：
上面側の開口したケース内に収納されるプリント基板上に実装され、上部が当該プリント基板を収納した前記ケースの開口を覆うカバーと接触することによりグランドされる貫通コンデンサ付きコネクタにおいて、前記貫通コンデンサ付きコネクタの上部に、前記カバーと接触する導電性を有する弾性部材からなるグランド部材を設けたことを特徴とする貫通コンデンサ付きコネクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 13/719
, H01R 23/02 K
