特許

J-GLOBAL ID：200903072424021039

電子部品、これを備えた配線基板、及びはんだ付け方法、並びにはんだ付け装置

発明者： 遠藤 智子 ,  木村 聡文
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-067411
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270987
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 はんだ付け直後に発生するクラックや引け巣等の不具合が発生しても、熱疲労により亀裂が発生しないようにすることを課題とする。【解決手段】 リード端子14に、はんだHが凝固時にランド18内へ引き込まれことを抑制する突起物16を設けた。この突起物16により、はんだHの凝固時にランド18の中心部へはんだHが引き込まれることが抑制される。これによって、はんだの凝固時に応力が発生しないため、亀裂へと成長するクラックや引け巣が生じない。

請求項（抜粋）：

配線基板の配線に電気的に導通された挿入孔へリード端子を挿入して実装されはんだ付けされる電子部品において、前記リード端子に、はんだが凝固時に前記挿入孔内へ引き込まれることを抑制する抑制手段を設けたことを特徴とする電子部品。

IPC (10件)：

H05K 1/18 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 1/20 ,  H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 511 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K101:42

FI (11件)：

H05K 1/18 B ,  B23K 1/00 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 320 Z ,  B23K 1/20 Z ,  H05K 3/34 506 B ,  H05K 3/34 506 G ,  H05K 3/34 506 K ,  H05K 3/34 511 ,  H05K 3/34 512 B ,  B23K101:42

Fターム (19件)：

4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080DB04 ,  5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319CC24 ,  5E319CD36 ,  5E319CD39 ,  5E319CD53 ,  5E319CD60 ,  5E319GG03 ,  5E336AA01 ,  5E336AA11 ,  5E336BB02 ,  5E336CC03 ,  5E336CC05 ,  5E336EE02 ,  5E336GG06