特許
J-GLOBAL ID：200903072428980375
半導体素子の固定構造体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-134847
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330484
出願日： 1995年06月01日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】装置に組込みやすいようにした半導体素子と冷却体のユニット構造体を得る。【構成】固定基板4の両側に、半導体素子1A,1Bを要部とする積層ユニットが圧接・固定される。各部品符号には、左側,右側に属するのを示すA,Bを付加した。左側について言えば、固定基板4の左側面に絶縁スペーサ3A、導体兼用冷却体2A、半導体素子1A、冷却体2Aおよび絶縁スペーサ3Aの順に同軸に積層する。2個の支柱5Aが立設され、その左端部間に架け渡された板バネ6Aが、その中央部でナット7Aによる締めつけ度合いに応じて積層ユニットに圧接力を加える。この圧接力は、一つには半導体素子1Aと、両側の各冷却体2Aとの間の熱的・電気的な良導性のために、二つには半導体素子1Aの機械的強度保持のために、推奨値に定められる。つまり、左側の積層ユニットに対する圧接力と、右側のそれとは一般には異なる。
請求項（抜粋）：
平形の固定基板に対しその各側で、一または二以上の平形の半導体素子およびその各半導体素子の少なくとも片側と接触する導通性をもつ平形の冷却体を同軸に積層し、各半導体素子に係る共通な圧接推奨値に応じた力によって圧接・固定することを特徴とする半導体素子の固定構造体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/40 D
, H01L 25/14 A
