特許
J-GLOBAL ID：200903072436038735
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336032
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202121
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 集積回路パッケージの多数のリードに対して、スルーホール基板のスルーホールを一括して挿入可能にする。【構成】 集積回路パッケージのリードが設けられた側とは別の対向側面に、上記集積回路パッケージのリードに対し、スルーホール基板のスルーホールを挿入する際に用いられる位置決め基板の位置決め孔に着脱可能に挿入される位置決め用ダミーリードを設ける。
請求項（抜粋）：
対向配置された一対のスルーホール基板と、該スルーホール基板間に一定間隔をおいて並置されて、両端の各リードが上記各スルーホール基板のスルーホールに挿入されて半田付けられる複数の集積回路パッケージとを備えた半導体装置において、上記集積回路パッケージの上記リードがある側とは異なる対向側面に、該リードに上記スルーホール基板のスルーホールを挿入する際に用いられる位置決め基板によって一括して仮固定される位置決め用ダミーリードを設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
, H01L 23/50
, H05K 1/18
