特許

J-GLOBAL ID：200903072439595210

多層配線板の製造法

発明者： 稲田 禎一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-016504
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226592
出願日： 1994年02月10日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】回路充填性と層間接続信頼性の向上を同時に行い、特に、銅箔厚みが厚い場合や、層間接続穴径が小さい場合でも、効率的に多層配線板を製造すること。【構成】銅箔に絶縁接着材料を形成した絶縁接着材料付き銅箔の所定位置に穴明けを行う工程、回路基板上に穴明け済み絶縁接着材料付き銅箔を積層する工程、層間接続を行う工程、回路形成工程、これらの一連の工程を任意の回数繰り返し行うことによって形成する多層配線板の製造法において、積層時に絶縁接着材料付き銅箔の穴明け部に流動するクッション材と積層することにより、穴明け済み絶縁接着材料付き銅箔の積層時の穴明け部からの絶縁接着材料の流動量を低減し、層間接続信頼性を向上させたこと。

請求項（抜粋）：

a.銅箔に、絶縁接着材料を形成した絶縁接着材料付き銅箔の、所定位置に穴明けを行う工程b.回路基板上に、穴明け済み絶縁接着材料付き銅箔を積層する工程c.層間接続を行う工程d.回路を形成する工程e.これらの一連の工程を任意の回数繰り返し行う工程を有する多層配線板の製造法において、工程bにおける積層時に、絶縁接着材料付き銅箔の上に、クッション材を重ねることを特徴とする多層配線板の製造法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-232495
  
• 特開昭60-231392
  
• 特開平3-244194
  
• 特開平2-177393