特許

J-GLOBAL ID：200903072443391890

抵抗発熱体及びその製造方法

発明者： 高山 利治
出願人/特許権者： ケイテックデバイシーズ株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-199098
公開番号（公開出願番号）：特開2002-015838
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基板(アルミナ板)表面に形成された抵抗発熱部と、絶縁基板裏面に抵抗発熱部両端と接続し、且つ絶縁基板裏面の抵抗発熱部温度の影響を受け高温となる箇所まで伸びるように形成された一対の電極と、前記抵抗発熱部温度の影響を受け高温となる箇所位置の電極に接続するリード端子とを有する抵抗発熱体において、短時間に昇温・降温を多数回繰り返す使用形態下においても電極とリード端子との接続部断線を抑制でき、且つ発熱効率低下を抑制できる抵抗発熱体を提供する。【解決手段】 電極3とリード端子2とを、導電性接着剤1にて接続する。リード端子2と電極3の双方の形状が平板状であり、且つ双方の平板面同士が導電性接着剤1により接続されていること、電極3が厚膜技術により形成されたものであることが好ましい。

請求項（抜粋）：

絶縁基板表面に形成された抵抗発熱部と、該抵抗発熱部により高温となる絶縁基板裏面の箇所に形成された前記抵抗発熱部両端と接続する一対の電極と、前記電極に接続するリード端子とを有する抵抗発熱体において、前記電極とリード端子とが、導電性接着剤にて接続されていることを特徴とする抵抗発熱体。

IPC (3件)：

H05B 3/02 ,  H05B 3/03 ,  H05B 3/20 393

FI (3件)：

H05B 3/02 A ,  H05B 3/03 ,  H05B 3/20 393

Fターム (28件)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA16 ,  3K034AA23 ,  3K034AA34 ,  3K034BC12 ,  3K034CA02 ,  3K034CA14 ,  3K034CA22 ,  3K034CA32 ,  3K034DA05 ,  3K034JA01 ,  3K034JA10 ,  3K092PP18 ,  3K092QA05 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC43 ,  3K092QC56 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092TT27 ,  3K092UA06 ,  3K092VV40