特許
J-GLOBAL ID：200903072446020699
印刷回路基板の接続装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-260414
公開番号（公開出願番号）：特開平5-101863
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【構成】 ヒーターツール1及び液晶パネル4を支持する石英ガラス5を有し、異方性導電膜3を介して液晶パネル4とFPC2とをヒーターツール1により熱圧着する印刷回路基板の接続装置において、上記石英ガラス5の上面の一角部を切り欠き、石英ガラス5の上面と切り欠き面との交線が液晶パネル4の端面より内側に位置し、且つ該交線はヒーターツール1の一端面の延長線上よりも外側に位置する。【効果】 異物により液晶パネル4にひびが入ったり、割れたりすることがなくなる。また、剪断応力による液晶パネル4の割れを防げる。
請求項（抜粋）：
熱圧着手段と、平面表示素子を支持する支持部材とを有し、導電膜を介して平面表示素子と印刷回路基板とを熱圧着手段により熱圧着する印刷回路基板の接続装置において、上記支持部材の上面の一角部を切り欠き、支持部材の上面と切り欠き面との交線が平面表示素子の端面より内側に位置し、且つ該交線が熱圧着手段の一端面の延長線上よりも外側に位置することを特徴とする印刷回路基板の接続装置。
IPC (4件)：
H01R 43/02
, H01R 11/01
, H01R 13/03
, H01R 23/68
