特許
J-GLOBAL ID：200903072449735508
電子部品自動装着装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-154828
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003398
出願日： 1991年06月26日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品の吸着ミスが発生しても正規の装着順序に従って、部品装着を行なわせることを目的とする。【構成】 部品有無検知装置(18)によりチップ部品(4)の吸着ミスが検知された場合、CPU(39)は回転盤(10)の正回転により吸着ミスが発生した吸着ノズル(11)が再度部品吸着を行なうまで該吸着ノズル(11)以降の吸着ノズル(11)で吸着されたチップ部品(4)は装着しないようにする。
請求項（抜粋）：
回転盤の円周下面に複数個配設された取出ヘッド部に備えられた取出ノズルにより部品供給装置から供給されるチップ状電子部品を取出してプリント基板上に装着する電子部品自動装着装置に於いて、前記取出ノズルで部品が取出されたか否かあるいは正常な姿勢で取出されているか否かを検知する検知手段と、該検知手段で部品の取出しミスが検知された場合前記回転盤の正回転により取出しミスが発生した取出ノズルが再度部品取出しを行なうまで該取出ノズル以降の取出ノズルで取出された部品は装着しないように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (3件)：
H05K 13/00
, B23P 21/00 305
, H05K 13/08
