特許
J-GLOBAL ID：200903072451526959
放熱構造を有する電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-062813
公開番号（公開出願番号）：特開平11-259181
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 本体部で発生した熱を表示部に伝熱させることができ、ファンモーターを使用することなく、放熱効果を上げることのできる構造を有する電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】 柔軟性のある熱伝導性を高めた放熱材料7の一端は、本体部1の上部筐体1aと主回路基板2に実装された発熱部品であるCPU6の間に挟まれ密着しており、放熱材料7のもう一端は、表示部3の表示部筐体3aに接触させ、表示部3の回転動作を妨げる事なく、任意の回転位置の状態でも放熱材料7が表示部3または本体部1の金属筐体に幅広い範囲で接触するように構成した。
請求項（抜粋）：
発熱部品を含む半導体部品が実装された主回路基板等を収容する本体部と、液晶表示装置等を収容する表示部と、前記本体部に前記表示部を回転可能に取付けるためのヒンジ部を有し、前記表示部と前記本体部とを、薄い柔軟性のある熱伝導性の放熱材料で接続することを特徴とする放熱構造を有する電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06F 1/00 360 C
, H05K 7/20 B
