特許

J-GLOBAL ID：200903072452402587

ビトリファイドボンドダイヤモンドホイール

発明者： 吉村 康成 ,  星加 昌則 ,  茂林 正巳 ,  森田 一樹
出願人/特許権者： 大阪ダイヤモンド工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-238820
公開番号（公開出願番号）：特開平11-048150
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】PCDの研削加工において、切れ味が良好で、かつ表面粗さも良好なビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを提供する。【解決手段】平均粒径が100μm以上1500μm以下の粗いダイヤモンド砥粒を含むダイヤモンドチップ及び前記平均粒径の30%以上70%以下の細かいダイヤモンド砥粒を含むダイヤモンドチップを混在して固着して、平均粒径が100μm以上1500μm以下の粗いダイヤモンド砥粒を含むダイヤモンドチップの数は、全チップ数に対して40%以上80%以下とする。

請求項（抜粋）：

ガラス質又はセラミック質ボンド材で結合されたダイヤモンドチップが台金に固着されたビトリファイドボンドダイヤモンドホイールであって、平均粒径が100μm以上1500μm以下の粗いダイヤモンド砥粒を含むダイヤモンドチップ及び前記平均粒径の30%以上70%以下の細かいダイヤモンド砥粒を含むダイヤモンドチップが混在して固着され、平均粒径が100μm以上1500μm以下の粗いダイヤモンド砥粒を含むダイヤモンドチップの数は、全チップ数に対して40%以上80%以下であり、かつ多結晶ダイヤモンド焼結体の研削加工に用いることを特徴とするビトリファイドボンドダイヤモンドホイール。